作(zuo)為(wei)led顯示屏(ping)核心的(de)LED芯片，在(zai)小(xiao)間(jian)距LED發展過程中起到了至關重要(yao)的(de)作(zuo)用。小(xiao)間(jian)距led顯示屏(ping)目(mu)前的(de)成就和未來的(de)發展，都依賴于芯片端的(de)不(bu)懈努力。

一(yi)方面，戶內(nei)顯示屏點間距(ju)從(cong)早期的(de)(de)P4，逐步減小(xiao)到P1.5，P1.0，還有(you)開發中的(de)(de)P0.8。與之對應的(de)(de)，燈珠尺(chi)寸從(cong)3535、2121縮小(xiao)到1010，有(you)的(de)(de)廠商開發出0808、0606尺(chi)寸，甚至有(you)廠商正在(zai)研發0404尺(chi)寸。

眾(zhong)所周知，封裝(zhuang)燈(deng)珠的(de)尺(chi)寸縮小，必然要求芯(xin)片(pian)尺(chi)寸的(de)縮小。目前，市場常見(jian)小間距顯示屏用(yong)藍綠芯(xin)片(pian)的(de)表(biao)面積為30mil2 左右，部分芯(xin)片(pian)廠已(yi)經在量產25mil2 ，甚至20mil2 的(de)芯(xin)片(pian)。

另一(yi)方(fang)面，芯片表面積的(de)變(bian)(bian)小，單芯亮度(du)的(de)下降，一(yi)系列影響顯示品質的(de)問(wen)題也變(bian)(bian)得突出(chu)起來。

首先是對于(yu)(yu)灰(hui)度(du)的(de)要求。與戶(hu)外屏(ping)不同(tong)，戶(hu)內屏(ping)需求的(de)難(nan)點不在(zai)于(yu)(yu)亮(liang)度(du)而在(zai)于(yu)(yu)灰(hui)度(du)。目(mu)前(qian)戶(hu)內大間(jian)距屏(ping)的(de)亮(liang)度(du)需求是1500 cd/m2 -2000 cd/m2左右(you)(you)，小間(jian)距led顯示(shi)(shi)屏(ping)的(de)亮(liang)度(du)一般在(zai)600 cd/m2 -800 cd/m2 左右(you)(you)，而適宜(yi)于(yu)(yu)長期(qi)注(zhu)目(mu)的(de)顯示(shi)(shi)屏(ping)最佳亮(liang)度(du)在(zai)100 cd/m2 -300cd/m2 左右(you)(you)。

目(mu)前(qian)小間距(ju)LED屏幕的難題(ti)之一是“低(di)亮(liang)低(di)灰”。即在低(di)亮(liang)度下的灰度不夠。要實現“低(di)亮(liang)高灰”，目(mu)前(qian)封裝(zhuang)端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以(yi)要求芯片有足(zu)夠的亮(liang)度。

其次是(shi)(shi)顯示(shi)均勻性(xing)問(wen)題(ti)。與(yu)常規屏相比，間(jian)距變小會出現余(yu)輝(hui)(hui)、第一(yi)掃(sao)偏暗、低亮(liang)偏紅(hong)以(yi)及低灰不均勻等問(wen)題(ti)。目(mu)前，針對余(yu)輝(hui)(hui)、第一(yi)掃(sao)偏暗和(he)低灰偏紅(hong)等問(wen)題(ti)，封裝(zhuang)端和(he)IC控制端都做(zuo)出了(le)努(nu)力(li)，有(you)效的(de)減緩(huan)了(le)這些(xie)問(wen)題(ti)，低灰度(du)下的(de)亮(liang)度(du)均勻問(wen)題(ti)也通過逐點校正技(ji)術有(you)所緩(huan)解。但是(shi)(shi)，作為問(wen)題(ti)的(de)根源(yuan)之一(yi)，芯片端更需要(yao)(yao)付出努(nu)力(li)。具體來說(shuo)，就(jiu)是(shi)(shi)小電(dian)流下的(de)亮(liang)度(du)均勻性(xing)要(yao)(yao)好，寄生(sheng)電(dian)容的(de)一(yi)致性(xing)要(yao)(yao)好。

第三是可靠性問題。現行行業(ye)標準(zhun)是LED死燈(deng)率允許值(zhi)為萬分之一(yi)，顯(xian)然不適用(yong)于小間(jian)(jian)距led顯(xian)示屏。由于小間(jian)(jian)距屏的像素密度大，觀看距離近(jin)，如果(guo)一(yi)萬個就有1個死燈(deng)，其效果(guo)令(ling)人無(wu)法接受。未來死燈(deng)率需要控制在十萬分之一(yi)甚至(zhi)是百萬分之一(yi)才能滿足長期使(shi)用(yong)的需求(qiu)。

總的(de)來(lai)說(shuo)，小(xiao)間距LED的(de)發展(zhan)，對(dui)芯片段(duan)提出的(de)需(xu)求是：尺寸縮小(xiao)，相對(dui)亮度提升，小(xiao)電(dian)流下(xia)亮度一致性(xing)好，寄生電(dian)容(rong)一致性(xing)好，可靠性(xing)高。